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超远程红外热像仪
应用
为科研院所及企业提供整机开发、系统集成所需高端制冷型红外核心组件。
产品特点
◆ 提供全密封防水或光机一体化的部件，按航空级环境适应性要求设计加工；
◆ 制冷式HgCdTe（碲镉汞）焦平面探测器，低噪声，高灵敏度；
◆ FPGA智能化图像运算处理平台，高帧频，图像清晰；
◆ 长焦距双视场光学系统，可他范围搜索预警和远程重点目标识别跟踪；
◆ 长焦距、大面阵、小像元，使系统具有极高的空间分辨率；
◆ 可按系统总体要求设计通讯协议。
产品功能
★可通过串口控制如下功能：
调焦、视场切换（或连续变焦）、手动背景/快门校正、白热/黑热极性转换、2倍
插值实时电子放大、手动/自动图像增益/亮度调节、十字分划线显示/消隐及位置调节、
图像增强/平滑/锐化、图像镜像/水平/垂直翻转以及盲元自动校正等；
★可设定地对空、地对地、天地观测全自动模式；
★系统参数自检/复位。
技术指标
探测材料 |
制冷式HgCdTe焦平面 |
像元素 |
640×512 |
像元尺寸 |
15μm |
工作波段 |
3.7μm ~4.8μm |
图像帧频 |
25Hz,50Hz,100Hz |
启动时间 |
≤6min(20℃)， ≤8min(50℃) |
积分时间 |
可调 |
视频输出 |
模拟P/N制， 数字Camera link |
供电范围 |
标配DC+24V (DC8~42V可选) |
平均功耗 |
≤25W |
光学焦距 |
110~1100连续变焦，600/150/22 ，400/100 |
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视场角 |
0.69°×0.55°~6.9°×5.5°（110~1100） |
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0.9°×0.7°/3.7°×2.9°/24.6°×9.8°（600/150/22） |
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1.4°×1.1°/5.5°×4.4°（400/100） |
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NETD |
≤25mK |
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工作温度 |
﹣40℃~+65℃ |
存储温度 |
﹣50℃~+70℃ |
通讯方式 |
RS232/RS422串口，开放串口协议 |
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重量、尺寸 |
25Kg(110~1100连续变焦)；611mm x 310mm x 227mm(LxWxH) |
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